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国金证券研报认为，AI高性能需要GMC/LMC这类高端EMC，预计先进封装EMC市场未来5年复合增速11%；当前日系EMC供应商规模更大、占据高端产品，先进封装EMC国产化率几乎为零；国内终端设计厂带动上游关键材料国产替代，国内厂商如华海诚科在技术上已经有所突破，国产替代正当时。建议关注注华海诚科(标的稀缺性，技术和客户优势强)和联瑞新材(竞争力强，布局具有垄断性的客户参与高端竞争)。

（文章来源：证券时报）